NEC, японский производитель электронного оборудования, на основе экстракта из орехов кешью и растительной целлюлозы разработал биопластик, который оказался более прочным, чем существующий биопластик на основе кукурузного крахмала.
Биопластик из кешью в два раза прочнее, более жаростойкий и разлагается быстрее, чем пластмасса из кукурузного крахмала или сахарного тростника.
Если все пойдет по плану, биопластик из кешью будет доступен для электронной промышленности к середине 2014 года.